Future Match at CeBIT 2017: Inscrições abertas
Future Match at CeBIT - Uma ocasião privilegiada para construir parcerias internacionais fortes
De 20 a 24 de março de 2017
Da agenda da CeBIT, faz parte, desde 1999, o Future Match, um dos maiores eventos de brokerage internacionais no domínio das Tecnologias de Informação e Comunicação.
Dirigido a empresas dos mais diversos setores de atividade e centros de
I&D, o Future Match tem promovido com sucesso o desenvolvimento de parcerias
internacionais de negócio e de cooperação tecnológica.
De regresso em 2017, com a chancela da Enterprise Europe Network, e replicando a fórmula bem-sucedida de rondas de sessões bilaterais de 30 minutos, o Future Match é uma oportunidade única para as empresas, as universidades e os institutos de I&D portugueses:
1- estabelecerem contactos para futuros acordos de cooperação internacional:
- Transferência de Tecnologia;
- Projetos de Investigação e Desenvolvimento;
- Subcontratação;
- Outsourcing;
- Acordos comerciais e / ou de distribuição.
2 - acederem a serviços de aconselhamento especializados sobre Proteção da Propriedade Intelectual e Financiamento Europeu e de apoio a Start-Ups.
Assegure já o seu lugar no Future Match! Inscreva-se aqui até 7 de março de 2017.
Custos de inscrição no Future Match:
Será cobrada uma propina de inscrição de 110 euros (+ IVA), que inclui o acesso à feira CeBIT.
Special offers:
1- Aos expositores confirmados na feira será aplicada uma tarifa reduzida (de 50%).
2- Não será cobrada qualquer tarifa a potenciais compradores, utilizadores ou parceiros de cooperação de outros setores que não o das TIC (ex.:
saúde, construção, automóvel).
Support Offices do evento em Portugal:
O INESC TEC, na qualidade de parceiro da Enterprise Europe Network, encontra-se, nesta fase, à disposição das organizações portuguesas para o esclarecimento de eventuais dúvidas e prestação de apoio durante o processo de inscrição e agendamento de reuniões bilaterais. Outros parceiros de proximidade da Network envolvidos: IAPMEI, ACIF e CEC.
Saiba mais aqui!