Artigo sobre sistemas digitais dinamicamente reconfiguráveis vence «Best Paper Award»
O artigo intitulado "Dynamically Reconfigurable LTE-compliant OFDM Modulator for Downlink Transmission", realizado no âmbito do projeto CReATION, recebeu o "Best Paper Award" na XXXI Design of Circuits and Integrated Systems Conference (DCIS 2016).
07 dezembro 2016
Os investigadores do Centro de Telecomunicações e Multimédia (CTM) do INESC TEC Mário Lopes Ferreira e João Canas Ferreira, em conjunto com Amin Barahimi, são os autores deste trabalho, que propõe um modulador OFDM dinamicamente reconfigurável para a transmissão downlink em sistemas LTE. O sistema foi implementado numa FPGA e a sua flexibilidade e adaptabilidade permitem que modifique internamente o seu modo de operação em run-time, respondendo às necessidades imediatas impostas pelo ambiente de comunicação. A implementação suporta os modos de operação, esquemas de modulação e débitos de dados definidos no protocolo LTE.
Este trabalho insere-se no projeto CREaTION, que se propõe a desenvolver transcetores de rádio energeticamente eficientes para as comunicações sem fios do futuro e cujos principais parceiros são o IT - Instituto de Telecomunicações, a Universidade de Aveiro e o INESC TEC.
Uma das tarefas do INESC TEC neste projeto é o desenvolvimento de componentes flexíveis e adaptáveis para o processamento em banda-base. Neste contexto, OFDM é uma forma de onda amplamente utilizada nas comunicações sem fios atuais, bem como um forte candidato a ser utilizado como forma de onda em sistemas 5G.
Organizada pela Universidad de Granada, a DCIS 2016 decorreu em Granada, Espanha, entre os dias 23 a 25 de novembro, e teve como principal objetivo reunir investigadores na discussão em torno dos desafios emergentes na modelação, projeto, implementação e teste de dispositivos, circuitos e sistemas integrados. O evento acolheu múltiplas colaborações científicas nos domínios da micro- e nano-eletrónica, sistemas embarcados, tecnologias e ferramentas emergentes.
Os investigadores mencionados nesta notícia têm vínculo ao INESC TEC e à UP-FEUP.
INESC TEC, novembro de 2016