"Best Paper Award" em conferência internacional sobre sistemas integrados à escala nano
Mário Lopes Ferreira, investigador do Centro de Telecomunicações e Multimédia (CTM) do INESC TEC, arrecadou o prémio de “Best Paper Award” na 11ª edição da International Conference on Design & Technology of Integrated Systems in Nanoscale Era (DTIS'16).
19 maio 2016
O artigo é, também, da autoria de Amin Barahimi e João Canas Ferreira, antigo investigador e investigador do mesmo centro do INESC TEC, respetivamente.
A conferência organizada pela Bahcesehir University, que decorreu em Istambul, na Turquia, entre os dias de dia 12 a 14 de abril, teve como principal objetivo divulgar e discutir tópicos relevantes, linhas de investigação, resultados emergentes e aplicações práticas relacionadas com projetos de tecnologias de sistemas integrados. “O espectro de sistemas cobertos era relativamente abrangente, incluindo, por exemplo, desde sistemas analógicos e RF (radiofrequência), a Sistemas Microeletrico-mecânicos (MEMS) e sistemas baseados em FPGAs”, refere Mário Lopes Ferreira.
O artigo apresentado “propõe um processador de FFTs (Fast Fourier
Transform) dinamicamente reconfigurável implementado numa FPGA, capaz de alterar a sua configuração interna em run-time, de forma a suportar
tamanhos de FFTs e throughputs de dados exigidos pelos protocolos de comunicação sem fios mais utilizados atualmente”, explica Mário Lopes Ferreira.
O trabalho apresentado no âmbito deste artigo insere-se projeto CREaTION (Cognitive Radio Transceiver Design For Energy Efficient Data Transmission) que envolve o INESC TEC, o Instituto de Telecomunicações e a Universidade de Aveiro. O projeto propõe-se a desenvolver transcetores de rádio energeticamente eficientes para as comunicações sem fios do futuro. O principal contributo do INESC TEC para este projeto é o desenvolvimento de componentes flexíveis e adaptáveis para o processamento em banda-base (gama de frequência muito estreitas).
Os investigadores com ligação ao INESC TEC mencionados no corpo da notícia têm vínculo ao INESC TEC e à UP-FEUP.
INESC TEC, maio de 2016